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高通孟樸:携手中国合作伙伴 相约第三届进会 [复制链接]

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      2019年11月5日至10日,第二届中国国际进口览会在上海国家会展中心举办。高通公司(Quam)全方位展示了携手中国合作伙伴在5G和人工智能等领域的合作成果。
      

      
      目前,高通已经同时在做三代5G芯片产品,基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。此外,高通在两个月前也宣布通过跨骁龙 8系、7 系和 6 系移动平台扩展 5G 产品组合,将规模化加速 5G 在 2020 年的全球商用进程。在5G商用的第二年,如此大规模地同时推进旗舰、高端和大众市场的产品发布,这是高通以及产业历史上从来没有过的。
      
      高通中国区董事长孟樸表示, “此次进会为期六天的展览展示,充分印证了5G在中国快速发展的势头和趋势。借助进会这一非常好的开放、合作的平台,通过与业内合作伙伴的深入交流,帮助我们更加明确了后续的产品策略和规划,非常有助于我们携手生态伙伴加速推进5G在中国乃至全球的发展与部署。”
      
      5G作为一个通用的连接平台,不仅仅会被应用于移动宽带、智能手机,而且会更加深入地进入行业应用,赋能包括工业互联网、物联网、自动车驾驶等领域。此次高通展出了10余款与中国合作伙伴共同打造的5G模组,参观的交易团和专业观众详细咨询了模组的应用情况,并与高通的专业技术人员进行了深入交流,为今后的进一步深入合作奠定了基础。这充分体现了进会是对接国内国外深入合作的平台,为大家共享创新成果提供了有力支撑。
      
      孟樸表示:“高通进入中国市场20多年来,离不开产业的开放、创新与合作。因此高通特别赞同习主席在进会上所提出的倡议,也相信中国的营商环境会越来越好。中国将进一步加强知识产权保护,推动向更高层次、更高质量的开放发展,这些都会进一步完善中国的营商环境,给予包括高通在内的在华外国企业很大的信心。高通将继续遵循 “植根中国,分享智慧,成就创新” 的理念,加强与中国产业链的密切合作,助力中国创新驱动的高质量发展。”
      
      “当我们在明年2020年第三届进会见面的时候,再来回顾5G、无线通信行业,以及人工智能产业发展的时候,我相信那时与今天相比又会有很大的发展。高通对此非常有信心,我们有机会和中国产业一起合作、一同走上更高的台阶。” 高通中国区董事长孟樸表示。
      
      
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